三坐標(biāo) / 3D掃描儀 / 3D輪廓測(cè)量?jī)x / 激光跟蹤儀
適用于各種行業(yè)和應(yīng)用的離線3D測(cè)量系統(tǒng)。
產(chǎn)品陣容
XM 系列是可在各種地點(diǎn)實(shí)現(xiàn)三坐標(biāo)測(cè)量的創(chuàng)新型三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x。從手掌大小的工件到大型加工品，只需用探頭接觸即可進(jìn)行高精度測(cè)量。還可實(shí)現(xiàn)在桌面上測(cè)量小型工件、測(cè)量地板上的大型目標(biāo)物以及固定在加工機(jī)上進(jìn)行在機(jī)測(cè)量。
大范圍三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x“WM系列”是一款可輕松測(cè)量產(chǎn)品尺寸和形狀的測(cè)量?jī)x?？捎山佑|式測(cè)量尺寸，由激光掃描測(cè)量形狀。通過(guò)無(wú)線探頭進(jìn)行自由的操作，可輕松測(cè)量大范圍。無(wú)需噴霧或貼紙等預(yù)處理，可實(shí)現(xiàn)高速、高精度的掃描。
3D 輪廓測(cè)量?jī)x“VR-6000 系列”以非接觸方式直接實(shí)現(xiàn)粗糙度儀、形狀輪廓測(cè)量?jī)x的測(cè)量。3D 輪廓測(cè)量?jī)x以 0.1 μm 分辨率捕捉觸針式無(wú)法充分測(cè)量的面整體形狀。還新搭載了電動(dòng)旋轉(zhuǎn)單元。在旋轉(zhuǎn)樣品的同時(shí)進(jìn)行測(cè)量，能夠消除死角，再現(xiàn)真實(shí)的截面形狀。可簡(jiǎn)單測(cè)量壁厚及凹陷尺寸。另外，采用 HDR 掃描算法提升了掃描能力，即使是光學(xué)輪廓測(cè)量?jī)x不擅長(zhǎng)的有光澤的目標(biāo)物或材料反光弱的目標(biāo)物，也能瞬間判斷理想條件，正確測(cè)量形狀。與傳統(tǒng)機(jī)型*相比，能夠?qū)?dòng)態(tài)范圍最大擴(kuò)大到 1000 倍進(jìn)行掃描。*與本公司VR-5000 產(chǎn)品的比較
高精度三維掃描測(cè)量?jī)x VL-800 系列配備全新3D-AI。通過(guò)AI的支持，可輕松獲取高品質(zhì)的3D數(shù)據(jù)。分析建議是一種全新功能，AI將根據(jù)產(chǎn)品的形狀，推薦理想的測(cè)量方法。此外，通過(guò)與3D-CAD數(shù)據(jù)比對(duì)，可清晰呈現(xiàn)變形和翹曲等情況。并且運(yùn)用所獲取的高品質(zhì)的3D數(shù)據(jù)，還可實(shí)現(xiàn)無(wú)縫逆向工程。
采用了三重掃描方式，運(yùn)用激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化等三種不同的掃描原理，高倍率和低倍率，平面、凹凸表面的細(xì)微粗糙度，以及鏡面體，透明體等。VK擁有應(yīng)對(duì)多種樣品的測(cè)量能力（從 1 nm 到 50 mm），納米/微米/毫米一臺(tái)完成測(cè)量。
